首页  >  咨询动态  >  最新动态

咨询动态

服务中心

预约热线 TEL:0551-62670140

最新动态

国内较大外商投资 高新技术产业项目落户西安

文字:[大][中][小] 发布时间:2014-5-14  浏览次数:1381

  三星电子高端闪存芯片项目日前在西安高新区举行正式投产庆典,该项目一期投资70亿美元,成为中国较大的外商投资高新技术产业项目。为在西安构建一条完整的半导体生产链,在一期投资之外,三星电子追加投资了规模为5亿美元的半导体封装工厂,该工厂预计将于2014年底竣工。

   三星电子表示,西安半导体工厂的正式投产,标志着其成功构建了由韩国(系统和存储半导体)、中国(存储半导体)以及美国(系统半导体)共同组成的“全球半导体三大生产基地体系”。通过对半导体生产资源在全球范围内的均衡分配,实现三星国际资产的战略配置。西安半导体工厂竣工后,三星电子将通过中韩两国NAND闪存的双重生产体系,更加稳定地为客户供给产品。

   三星西安半导体工厂中即将投产的产品,是三星去年成功开发的最新闪存芯片。新型的芯片使用全新的技术,将目前以平面为主的芯片设计旋转90度,用立体堆叠的方式扩大存储容量。三星电子代表理事权五铉表示,三星电子西安半导体工厂投入生产后,将有助于中国迅速提升在半导体市场的地位,并在西安逐渐形成规模过千亿元的半导体产业集群。